潘丹峰

个人简历

本硕博毕业于南京大学物理学院,在微制造与集成工艺中心从事集成电路芯片技术相关的设备管理和工艺研发工作,2021年起任高级工程师。主持国家自然科学青年基金、江苏省自然科学青年基金、中央高校科技战略研究专项、南京大学技术创新基金等项目,参与国家基金委面上项目、科技部重点研发计划、产学研合作项目等多项。截止目前,已在Nature系列、Nano Letters、Applied Physics Letters、IEEE Electron Device Letters等重要学术期刊发表学术论文50余篇,申请/授权国内外发明专利6项。

研究方向

1、集成电路先进制造工艺;

2、半导体材料和器件表征技术;

3、铁电/半导体异质结构信息功能器件(逻辑/存储/光电/传感)。

主要课程

《实验室安全教育》

《半导体材料表征和分析技术》


代表成果
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