2020年获南京大学工学博士学位，任南京大学电子学院副研究员，TDI SPAD技术发明人之一。

其长期从事单光子雪崩二极管（SPAD）器件研发与芯片设计工作，拥有多轮MPW、FullMask流片经验。

2026年1月，基于先进3D堆栈工艺成功研制首款300万像素SPAD大面阵成像芯片，超越当时业界头部公司的210万有效像素，验证了在低光照、大动态范围光场条件下的成像优势，正加强推广应用。

其与导师、孔祥顺副研究员共同发明的TDI SPAD技术，通过多轮技术迭代已完成超高级数芯片研制，核心专利获中国、美国、日本授权。

承担并完成国家级项目3项，航天联合基金1项，累积承担经费已超1千万元。

发表和合作发表SCI、EI学术论文7篇，申请SPAD相关专利16项，获国内外授权11项。

1、单光子雪崩二极管（SPAD）新型器件研发，性能对标国际先进水平；

2、TDI SPAD成像芯片设计及应用研究，芯片TDI级数业界领先；

3、SPAD大面阵成像芯片设计及应用研究，300万像素规模业界领先；

3、激光雷达用ToF SPAD芯片设计及应用研究。