周玉刚

发布时间：2026-08-29浏览次数：274

课程“微电子封装技术”

出版教材：周玉刚，张荣. 微电子封装技术[M]. 北京：清华大学出版社，2023

  • 课程获奖：江苏省产教融合一流课程（2022立项）

  • 教材获奖：

    • “十三五”江苏省高等学校重点教材 (2021-2-176），2021立项，2022年审定

    • 2026年江苏普通高等教育本科省级规划教材


  • 接受本校学生有关课程学习、学术研究、学业规划等方面的咨询，每周开放咨询时间为周一上午9：00~12：00，或电话约。